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能耐高温是回流焊对元件器的核心要求

来源:    笔者:www.tianmao618.com    通告时间:2013-06-08 16:14    浏览量:0
       回流焊对元件器的要求是中心能耐高温,这样才能不影响对元器件封装,回流焊有效地延长其使用寿命。
  耐高温,要考虑高温对元器件封装的影响。鉴于传统表面贴装元器件的包裹材料只要能够耐240℃气温就能满足有铅焊料的焊接温度了,而回流焊无铅焊接时对于复杂的产品焊接温度高达260℃,之所以元器件封装能否耐高温是必须考虑的题目了。此外还要考虑高温对器件内部连接的影响。IC的里间连接方法有金丝球焊、超声压焊,还有倒装焊等艺术,特别是BGA、CSP和组合式复合元器件、模块等新式的元器件,它们的里间连接用之史料也是与外部组装用之相同的石材,也是用之再流焊工艺。之所以回流焊无铅元器件的内连接材料也要符合回流焊无铅焊接的要求。
  回流焊加热系统,加热系统利用台展专用发热丝加热技术,使用进口之大核电固态继电器无触点输出,安全、保险,布局SSR玉器,散热效率大幅度增长,回流焊有效地延长其使用寿命,发热部件全部用到进口优质元件,确保整个系统之高稳定和可靠性,更能保证较长的应用寿命,构成进口温控表之PID混淆控制功能,一直监视外界温度及热量值的转移,以最小脉冲控制发热器件,霎时作出反应,合同温控精度±2℃,飞机内温度分布误差在±5℃以内,长方向温度分布符合IPC专业。
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